Не секрет, что современные смартфоны представляют собой достаточно мощные устройства, которые оснащаются высокопроизводительными процессорами, выделяющими в процессе работы достаточно большое количество тепловой энергии. Особенно сильно нагрев может ощущаться при длительных нагрузках на процессор, когда пользователь долгое время играет в игру или записывает видео.
Можно сказать, что современные мобильные устройства вплотную подошли к тому моменту, когда их процессорам потребуется нечто большее, нежели просто воздушное охлаждение и некоторые производители уже готовы предлагать альтернативные охлаждающие решения.
На днях компания NEC официально презентовала первый в мире смартфон с жидкостным охлаждением, в котором к процессору подведена тепловая трубка, заполненная водой. Несмотря на то, что по своему конструктивному исполнению данное решение отличается от «настоящих» систем жидкостного охлаждения, доступных сегодня для настольных ПК, в мобильном сегменте подобный продукт можно считать настоящим прорывом.
Внешний вид новинки, получившей название Medias X 06E, ничем не отличается от других устройств схожего формата. По аналогии с моделью HTC Rhyme смартфон можно украшать драгоценностями, при этом все его оформление говорит о том, что ориентирован девайс на прекрасную половину человечества.
Что касается технических характеристик Medias X 06E, смартфон построен на базе процессора Snapdragon S4 Pro (APQ8064) с тактовой частотой 1,7 ГГц и комплектуется OLED-дисплеем с диагональю 4,7 дюйма и разрешением 720p, а также 13 Мпикс. камерой, модулем связи LTE, а его корпус по своим защитным свойствам соответствует требованиям стандарта IP58. Работает устройство под управлением операционной системы Android 4.2 Jelly Bean.
Пока неясно, что именно подвигло разработчиков из NEC применять столь неординарное решение для охлаждения смартфона с достаточно средними по современным меркам техническими характеристиками. Скорее всего, основной упор здесь делается на демонстрацию возможностей японского производитель, а также опробование новой технологии перед внедрением в новых более производительных устройствах.