С каждым годом мобильные устройства оснащаются все более технологичными и мощными процессорами. На сегодняшний день мобильные чипы уже перешагнули 2 ГГц рубеж, реальностью стали 8-ядерные процессоры, а встроенные графические адаптеры способны демонстрировать картинку консольного уровня.
Однако, ни для кого не секрет, что с повышением возможностей мобильных процессоров, повышается и количество выделяемого ими тепла, которое каким-то образом необходимо отводить от чипа и рассеивать, поэтому уже сейчас производители начинают активно экспериментировать с системами охлаждения для смартфонов.
Группа исследователей из Университета штата Мичиган предложила вариант охлаждения мобильных чипов посредством воска, ведь, как известно, этот материал имеет замечательные теплопоглощающие свойства.
Более того, будучи покрытым воском процессор сможет при необходимости демонстрировать эффект кратковременного многократного повышения производительности, а воск будет защищать чип от перегрева.
Обратной стороной подобного концепта является преобразование воска из твердого состояния в жидкое при нагреве с одновременной потерей теплопоглощающих свойств. На сегодняшний день ученые работают над этим вопросом и рассчитывают на появление первых коммерческих продуктов с восковым охлаждением уже через пять лет.