Qualcomm внесет изменения в конструкцию Snapdragon 810 для Samsung

21_1_qualcomm-snapdragon-mobile-processor

Сведения о проблемах с перегревом у чипсета Snapdragon 810 не остановили большинство производителей смартфонов от использования новейшей аппаратной платформы производства Qualcomm в своих новых устройствах.

Так компания LG с успехом презентовала на выставке CES 2015 свой новый «изогнутый» смартфон G Flex 2, а немного позже и Xiaomi поспешила анонсировать выпуск нового фаблета топ-класса под названием Mi Note Pro.

В тоже время, компанию Samsung сложившаяся ситуация, похоже, напрягла, поскольку в сети появились сведения о вполне реальных планах южнокорейского гиганта отказаться от использования Snapdragon 810 в своей новой флагманской модели Galaxy S6.

Это заставило Qualcomm подсуетиться и начать работы по внесению изменений в конструкцию чипа, причем сделать это чипмейкеру в соответствии с требованиями Samsung необходимо до марта.

Что касается LG, то там уже заявили, что имеющий место в Snapdragon 810 перегрев не оказывает критического влияния на работу модели G Flex 2 и ввиду конструктивных особенностей температура устройства всегда остается на допустимом уровне.

Добавить комментарий

Войти с помощью: 

Ваш e-mail не будет опубликован.