Компания ARM продолжает активное сотрудничество с ведущими мировыми чипмейкерами по адаптации своих новых решений в мобильных процессорах нового поколения. Не так давно стало известно о скором завершении разработки 64-битного чипа Exynos совместно с Samsung, а на днях в рамках выставки SIGGRAPH ASIA 2013 представители ARM рассказали о совместной работе с Huawei.
Для начала в социальной сети Weibo было опубликовано изображение, на котором показан пока еще не представленный официально смартфон Ascend P6S, который должен стать очередным мировым рекордсменом по минимальной толщине корпуса и при этом получить самые современные технические характеристики.
В отличие от продаваемого сегодня смартфона Ascend P6, в котором применен относительно слабый чип K3V2E на базе четырехъядерного процессора ARM Cortex-A9 и графического адаптера Vivante GC4000, в Ascend P6S будет использоваться новое аппаратное решение под кодовым названием Kirin 910.
В рамках новой платформы компанию четырем ядрам Cortex-A9 составит уже более производительная графическая подсистема Mali-450, что наверняка сделает новинку хорошим выбором для экономных покупателей, рассчитывающих на достойную производительность в играх.
Что касается прочих характеристик модели Ascend P6S, то они будут скопированы у предшествующего устройства. Новинка получит 4.7-дюймовый дисплей на базе IPS-матрицы с разрешением 1280 х 720 точек, пару гигабайт оперативной памяти, камеры с разрешением 5 и 8 Мпикс., а также операционную систему Android 4.2.2 пользовательской оболочкой Emotion UI. Дата начала продаж и стоимость нового смартфона от Huawei пока не разглашаются.