Те, кто склонен полагать, что производители мобильных устройств уже достигли предела в деле создания максимально тонких смартфонов и планшетов, совершенно не правы, ведь поставщики комплектующих не перестают предлагать новые все более компактные элементы, что и позволяет рассчитывать на появление функциональных устройств с миниатюрными габаритами в будущем.
К примеру, на днях компания Toshiba сообщила об успешном завершении работ по созданию самого тонкого в мире 13 Мпикс. модуля камеры, который уже в скором времени может появиться в новых смартфонах или планшетных ПК.
Модуль, получивший номер модели TCM9930MD, построен на базе 13 Мпикс. CMOS-сенсора, имеет размер пикселя 1,12 мкм, при этом толщина всей конструкции составляет всего 4,7 мм.
По сведениям разработчиков в состав TCM9930MD входят четыре пластиковые линзы, а также чип обработки сигналов, компенсирующий некоторые недостатки изображения, возникающие из-за несовершенства линз.
На данные момент в Toshiba еще не начали производство нового модуля камеры. Первые образцы потенциальным заказчикам компания намерена начать поставлять уже в мае, при этом стоимость TCM9930MD должна составить около 74 долларов США. Начало массового производства и снижение стоимости запланировано на декабрь текущего года.