Sony Xperia SP – средний класс с металлическими краями

Sony Xperia SP

Как известно, компания Sony не планирует проведения специальной пресс-конференции в рамках MWC 2013, поэтому большинство экспертов ожидают презентации нового смартфона среднего класса Sony Xperia SP, ранее известного, как «HuaShan», прямо на стенде японского производителя.

Об ожидаемых технических характеристиках потенциальной новинки, ссылаясь на достоверный источник, на днях рассказал портал Xperia Blog. Сообщается, что смартфон Xperia SP будет комплектоваться 4,6-дюймовым дисплеем с разрешением 720p, а в качестве аппаратной платформы в нем выступит чип Qualcomm MSM8960T на базе четырехъядерного процессора Snapdragon S4 Pro с тактовой частотой 1,7 ГГц и графического адаптера Adreno 320.

Устройство получит 8 Гбайт встроенной памяти, слот microSD, 8 Мпикс. камеру на основе фирменного сенсора Exmor RS, а корпус смартфона будет выполнен из пластика с отделанными алюминием гранями. Вес устройства при этом составит 155 грамм, что на 4 грамма больше, чем у более габаритной модели Sony Xperia ZL.

Добавить комментарий

Войти с помощью: 

Ваш e-mail не будет опубликован.