В последнее время интерес к разработанным компанией Huawei мобильным чипам HiSilicon несколько уменьшился, а значит китайскому производителю пришло время презентовать новые устройства с аппаратными решениями нового поколения.
Как стало известно, новый флагманский смартфон Ascend D3, который придет на смену прошлогодней модели D2. Новинка будет выполнена в компактном 6,3 мм корпусе, а в качестве аппаратной платформы получит новый чипсет серии HiSilicon.
Если точнее, в смартфоне Ascend D3 ожидается появление SoC-чипсета HiSilicon Kirin 920, выполненного на базе восьмиядерного процессора с тактовой частотой 1,8 Ггц, практически идентичного появившимся не так давно восьмиядерным решениям от компании MediaTek.
Впрочем, в отличие от MT6592 в Kirin 920, как и в Samsung Exynos 5410 ранее, будет применена архитектура big.LITTLE, что говорит о невозможности задействия всех процессорных ядер одновременно.
Ожидается, что в состав чипсета войдут четыре ядра ARM Cortex A7 и еще четыре более производительных ядра Cortex A9, которые будут задействованы попеременно в зависимости от решаемых задач.