HTC One (M8) разобран – ремонтопригодность на 2

2_1_KyuXpDgAK2kOhgSv.large

Представленный в прошлом году смартфон HTC One получил самые низкие оценки по шкале ремонтопригодности от портала iFixit, поэтому тестовый разбор нового тайваньского флагмана многие эксперты ожидали с определенной опаской, ведь в конструкции новинки количество металлических деталей увеличилось с 70 до 90 процентов.

Надо сказать, что опасения специалистов оказались не беспочвенны, ведь как показала практика разобрать новый HTC One (M8) оказалось не намного проще, чем прошлогоднюю модель, а балов по шкале ремонтопригодности iFixit устройство получило всего два.

Впрочем, несмотря на очевидные улучшения в конструкции новинки, даже демонтаж аккумулятора требует полного извлечения материнской платы из корпуса. Еще более существенные сложности будут ожидать специалистов при необходимости заменить другие элементы смартфона.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *