HTC One (M8) разобран – ремонтопригодность на 2

2_1_KyuXpDgAK2kOhgSv.large

Представленный в прошлом году смартфон HTC One получил самые низкие оценки по шкале ремонтопригодности от портала iFixit, поэтому тестовый разбор нового тайваньского флагмана многие эксперты ожидали с определенной опаской, ведь в конструкции новинки количество металлических деталей увеличилось с 70 до 90 процентов.

Надо сказать, что опасения специалистов оказались не беспочвенны, ведь как показала практика разобрать новый HTC One (M8) оказалось не намного проще, чем прошлогоднюю модель, а балов по шкале ремонтопригодности iFixit устройство получило всего два.

Впрочем, несмотря на очевидные улучшения в конструкции новинки, даже демонтаж аккумулятора требует полного извлечения материнской платы из корпуса. Еще более существенные сложности будут ожидать специалистов при необходимости заменить другие элементы смартфона.

Добавить комментарий

Войти с помощью: 

Ваш e-mail не будет опубликован.